Dalam proses pemrosesan tambalan SMT, akan ada persyaratan tertentu untuk papan PCB, dan PCB yang memenuhi persyaratan peralatan pemrosesan dapat diproses dan dilas secara normal.Oleh karena itu, untuk memastikan keberhasilan penyelesaian pemrosesan tambalan SMT, persyaratan pemrosesan tambalan SMT untuk desain PCB terutama mencakup ukuran PCB eksternal, penampilan PCB, tepi proses PCB, ketebalan PCB, lubang posisi PCB, titik referensi PCB (titik Tandai) , kelengkungan PCB, metode panel, bantalan PCB, dll. Hari ini, saya akan menjelaskan kepada Anda parameter spesifik pemrosesan chip SMT untuk persyaratan desain papan PCB.
1. ukuran PCB
Lebar PCB: 50mm, <460mm;Panjang PCB 50mm;<510mm;(termasuk tepi proses)
2. Penampilan PCB
Tampilan PCB umumnya persegi panjang, dan rasio aspek terbaik adalah 4:3 atau 3:2.Jika rasio aspek terlalu besar, dapat menyebabkan PCB melengkung secara diagonal.Tidak mudah untuk mengelas seluruh lini perakitan SMT.Disarankan untuk merancang ukuran PCB yang standar, kecuali untuk kasus khusus.
3. Sisi proses PCB
Dalam proses produksi PCB SMT, peralatan jalur perakitan dilengkapi dengan transmisi kereta api.Untuk memastikan pemasangan PCB, ukuran 5mm umumnya dicadangkan di sisi rel transmisi (sisi panjang PCB) untuk memudahkan pemasangan peralatan.
4. Ketebalan PCB
Kisaran ketebalan PCB umumnya 0,3 ~ 5mm.Ketebalan PCB konvensional adalah 1.6mm, dan papan besar umumnya sekitar 2mm.Papan lunak FPC khusus umumnya 0,3 ~ 0,8mm, saat ini, perlu untuk membuka cetakan dan memasang perlengkapan untuk membantu dalam pemrosesan tambalan.
5. Lubang pemosisian PCB
Beberapa peralatan SMT (seperti mesin penempatan) mengadopsi metode penentuan posisi lubang.Untuk memastikan bahwa PCB dapat dipasang secara akurat pada perlengkapan peralatan, PCB diharuskan untuk memesan lubang pemosisian.Diameter lubang adalah 3mm-Φ5mm.Komponen SMD tidak diperbolehkan dalam jarak 5mm di sekitar lubang pemosisian.Saat ini, mesin penempatan SMT di seluruh industri pada dasarnya dihilangkan dengan memperbaiki tambalan PCB melalui lubang pemosisian.
6. Titik referensi (Tandai titik)
Titik referensi, juga disebut Mark, adalah untuk memastikan bahwa setiap perangkat di tambalan dapat secara akurat menemukan dan mengidentifikasi bantalan PCB.Jadi Mark point sangat penting untuk produksi SMT.Umumnya, titik Mark ditandai dengan logam, diameternya 1,0mm-1.5mm, dan tidak boleh ada logam yang sama dalam jarak 5mm dari diameter sekitarnya.Warna titik Tanda harus jelas kontras dengan warna di luar area 5mm di sekitarnya.Bentuk umum titik Mark adalah lingkaran, berlian, persegi, {cross} bentuk.
7. kelengkungan PCB
Dapat menerima tingkat maksimum pembengkokan PCB ke atas: <1.2mm, derajat pembengkokan ke bawah: <0.5mm, distorsi PCB: tinggi deformasi maksimum panjang diagonal <0,25.
8. Desain panel PCB
Ketika ukuran veneer PCB kurang dari 50mm * 50mm, itu harus dirakit.Desain panel diadopsi untuk memfasilitasi produksi patch SMT dan pasca-pemrosesan untuk meningkatkan efisiensi produksi dan pemanfaatan peralatan.Alur berbentuk V, lubang cap, dll. Dapat digunakan di antara panel.Jika PCB dengan ukuran <50mm×50mm telah diproduksi, hanya dapat dilakukan dengan membuka cetakan untuk membuat jig pengenaan, yang akan meningkatkan biaya banyak.
9. Desain bantalan PCB
Tidak ada lubang tembus atau vias pada bantalan PCB.Jika ada lubang atau vias, pasta solder akan mengalir ke dalam lubang saat penyolderan meleleh, menghasilkan lebih sedikit timah pada perangkat atau bantalan, menghasilkan lebih sedikit solder kosong dan lebih sedikit timah untuk membentuk sambungan solder yang buruk.
Saat mendesain PCB, Anda harus memahami beberapa pengetahuan tentang pemrosesan chip SMT terlebih dahulu, untuk memastikan kelancaran produksi produk.Hindari kerugian yang tidak perlu selama pemrosesan chip.
Waktu posting: Apr-28-2022